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레이어(LAYER)

PCB의 구조물 중 Outer Layer 와 Inner Layer 를 포함하는 모든 층의 개수. (도체와 절연체 등) 제조 능력 1 ~ 20 Layer (20Layer 이상은 별도 협의)

납기

주문 일을 제외한 제작완료 일수.

1. Sample “O” & 양산 납기 “Δ” 선택 가능 일. 주문 접수 시간 : 오전 09 : 00분 ~ 오후 21 : 00분

납기 리스트
	ESP	1일	2일	3일	4일	5일	6일	7일	9일
1 Layer	O	O	O			Δ
2 Layer	O	O	O			Δ
4 Layer		O	O	O				Δ
6 Layer		O	O	O	O			Δ
8 Layer		O	O	O	O			Δ
10 Layer		O	O	O	O	O		Δ
12 Layer		O	O	O	O	O	O		Δ
14 Layer		O	O	O	O	O	O		Δ
16 Layer		O	O	O	O	O	O		Δ
18 Layer		O	O	O	O	O	O		Δ
20 Layer		O	O	O	O	O	O		Δ

2. 영업시간
주중( 월~금 ) : 09시 ~ 21시
토요일/일요일/공휴일 : 휴무

상기 영업시간을 기준으로 납기가 적용이 되며, 작업량과 일정에 따라 변경 될 수 있습니다. 영업시간 이후에 주문하신 경우, 익일 영업시간 접수 날짜로 변경이 됩니다.

참고사항

1) ESP : Express Sample PCB ( 1~2Layer )
2) 양산납기적용 : 원판 1매 이상의 양산납기를 요청할 경우
3) 납기 적용은 휴일 제외
4) 데이터 수정 시 수정 완료 시점에서 납기 적용
5) 기본 배송 방법은 택배 배송입니다. (미 선택시 택배로 배송됩니다.)
6) 수도권 일부 지역은 퀵 서비스가 가능합니다.

수량

최소 수량은 4pcs입니다.양산 최소 매수는 1매입니다.

원판등분 이란? 원판Size 1,000mm x 1,000mm을 기준으로 제작 가능한 제품의 수량을 말합니다.

계산방법 : 1000 ÷ (Xsize + 층별Loss) = a (소수점 버림)

1000 ÷ (Ysize + 층별Loss) = b(소수점 버림)

a × b = 원판등분

(매(원판)의 수량단위로도 샘플납기 진행이 가능합니다.)

사이즈

여러 모델이 조합이 되었을 경우, 최대 외형 가공 치수를 입력하여 주십시오. 소수점은 기입되지 않습니다. 주문 생산 시 데이터의 외형 치수를 기준으로 진행이 됩니다.

최소 5.0mm x 5.0 mm 최대 2Layer 이하 500mm X 800mm 4Layer 이상 500mm X 700mm (최대 사이즈를 초과하는 경우 작업 불가)

두께

기본 두께는 1.6T입니다.선택 외 두께는 기타로 체크 후 협의 후 작업가능 여부 확인이 필요합니다.

두께 리스트
Layer	재질	두께
1	FR-4	0.2T, 0.3T, 0.4T, 0.5T, 0.6T, 0.8T, 1.0T, 1.2T, 1.6T, 2.0T, 2.4T, 3.2T
	FR-4(High-TG)	0.2T, 0.4T, 0.6T, 0.8T, 1.0T, 1.2T, 1.6T
	FR-4(Halogen)	0.2T, 0.4T, 0.6T, 0.8T, 1.0T, 1.2T, 1.6T
	FR-4(High-CTI)	1.6T
	FR-1(페놀)	1.0T, 1.2T, 1.6T
	CEM-1	1.0T, 1.2T, 1.6T
	CEM-3	1.0T, 1.2T, 1.6T
	Metal	1.0T, 1.5T(주문 시 1.6T), 2.0T
	Tefron(사급)
	Duroid(사급)
2	FR-4	0.2T, 0.3T, 0.4T, 0.5T, 0.6T, 0.8T, 1.0T, 1.2T, 1.6T, 2.0T, 2.4T, 3.2T
	FR-4(High-TG)	0.2T, 0.4T, 0.6T, 0.8T, 1.0T, 1.2T, 1.6T
	FR-4(Halogen)	0.2T, 0.4T, 0.6T, 0.8T, 1.0T, 1.2T, 1.6T
	FR-4(High-CTI)	1.6T
	CEM-3	1.0T, 1.2T, 1.6T
	Tefron(사급)
	Duroid(사급)
4	FR-4	0.4T, 0.5T, 0.6T, 0.8T, 1.0T, 1.2T, 1.4T, 1.6T, 1.8T, 2.0T, 2.4T, 3.0T, 3.2T, 4.2T
4	FR-4(High-TG)	1.0T, 1.2T, 1.6T
6	FR-4	0.6T, 0.8T, 1.0T, 1.2T, 1.4T, 1.6T, 1.8T, 2.0T, 2.4T, 3.0T, 3.2T, 4.2T
6	FR-4(High-TG)	1.2T, 1.6T, 2.0T, 2.4T
8	FR-4	0.8T, 1.0T, 1.2T, 1.4T, 1.6T, 1.8T, 2.0T, 2.4T, 3.0T, 3.2T, 4.2T
8	FR-4(High-TG)	1.6T, 4.2T
10	FR-4	1.0T, 1.2T, 1.4T, 1.6T, 1.8T, 2.0T, 2.4T, 3.0T, 3.2T
12	FR-4	1.2T, 1.4T, 1.6T, 1.8T, 2.0T, 2.4T, 3.0T, 3.2T, 4.2T
14	FR-4	1.6T, 1.8T, 2.0T, 2.4T, 3.0T, 3.2T, 4.2T
16	FR-4	1.6T, 1.8T, 2.0T, 2.4T, 3.0T, 3.2T, 4.2T
18	FR-4	1.8T, 2.0T, 2.4T, 3.0T, 3.2T, 4.2T
20	FR-4	2.0T, 2.4T, 3.0T, 3.2T, 4.2T

단자 면취

단자의 면취를 원하실 경우 체크해주시면 됩니다. 단자 면취 : 단자부위에 원활한 삽입을 하기 위해 단자부위 단면 양쪽에 경사각을 주는 공정이다.

파일

실행파일(EXE, BAT, COM)은 업로드 시 전송되지 않습니다. 작업 파일은 필히 압축 파일로 업로드 해주시기 바랍니다. 파일 이름은 최대 40자 이내의 영문, 숫자로 공백 없이 지정하세요.

배열

제품의 배열을 원하실 경우 방법을 작성해주시면 됩니다. 기록이 없을 경우 데이터 기준으로 작업 됩니다. 배열된 상태로 최소 수량 4PCS입니다.

자삽 가이드

자삽바의 위치와 자삽바의 사이즈를 선택해주시면 됩니다. 자삽가이드의 위치(상하, 좌우,임의설정) 선택 및 사이즈 선택(기본 10mm입니다.)

자삽바 : 부품 실장 시, 자동화된 SMT 장비를 사용하기 위한 Guide Dummy

요청자료

승인원 : 주문하신 제품의 제작 정보가 들어있는 문서 입니다.

CAM작업데이터 : CAM EDIT 완료된 Gerber data를 메일을 통해 보내드립니다.

B.B.T성적서 : Bare Board Tester 장비로 검사한 성적서를 제품과 함께 발송합니다. (B.B.T 성적서는 납기가 1일 지연 됩니다.)

표면검사성적서 : 제품의 표면을 육안 및 확대경으로 검사한 성적서입니다.

섹션(레포트/Coupon) : 제품의 특정 단면을 측정한 성적서와 쿠폰과 함께 보내드립니다. (섹션의뢰 시 추가 비용이 발생합니다)

작업 필름 : 제품을 생산할 때 사용한 필름을 제품과 함께 보내드립니다. (제품 발주 시 요청하여야 합니다. 제품 발송 후 요청 시 금액이 발생할 수 있습니다.)

승인용 필름 : 승인 또는 제출을 목적으로 사용하는 필름을 요청하시면 새로 출력하여 발송합니다. (승인용 필름 의뢰 시 추가 비용이 발생합니다)

재질

선택하지 않으시면 FR-4로 작업진행이 됩니다. 선택 외의 재질은 기타로 체크 하시고 협의 후 가능여부 확인 TEFRON, 기타의 재질은 원자재 사급을 해주셔야 작업이 가능합니다.

*FR-1, FR-4, CEM-1, CEM-3 등은 ANSI 협회에서 규정한 내열성 등급을 말합니다.

FR-4 : Epoxy Resin 이 함침된 Glass Fabric(유리섬유)를 여러 겹으로 적층하여 고온 고압으로 압축 성형한 재질입니다. 다른 등급의 재질과 비교 시 가격 대비 성능이 우수하며, 특성이 가장 평균치이어서 일반적으로 사용되는 재질입니다.

CEM-1 :Epoxy Resin 이 함침된 Paper Phenol (종이섬유) 를 조직하여 만들어진 유리섬유입니다. 단층 제품에 사용이 되며, FR-2와 FR-3의 가공성과 FR-4 의 물리적 특성을 비슷하게 가지고 있습니다.

CEM-3 : 직조된 Glass Fabric(유리섬유) 와 None woven Glass 를 이용하여 Epoxy Resin 에 함침시킨 제품입니다. FR-4 와 흡사한 성질을 가지고 있습니다.

재질 리스트
구분	수지	기재	용도
FR-1	Phenolic	Cotton Paper	민생용 가전제품
FR-2	Phenolic	Cotton Paper	민생용 가전제품
CEM-1	Epoxy/Phenolic	Paper/Woven Glass	민생/산업용
CEM-2	Epoxy	Woven Paper/Matte Glass	컴퓨터/자동차
FR-4	Epoxy	Woven Glass	산업용

METAL (Al) : Epoxy 등 수지 계열의 절연체를 사용하는 재질보다 내열, 방열성을 높이기 위해 알루미늄 소재를 이용하여 적층한 자재. 모터, LED , 정보통신기기 등 내열, 방열성이 요구되는 PCB에 사용됩니다.

Teflon : PTFE(Poly Tetra Fluoro Ethylene)를 합성하여 만든 불소 수지입니다. 불소와 탄소의 강력한 화학적 결합으로 매우 안정된 화합물을 형성하여, 거의 완벽한 비활성 및 내열성, 비 점착성 , 절연 안정성 , 낮은 마찰 계수 등의 특성을 가지고 있으며, 많은 산업분야에 응용되고 있습니다.

CEM-1
CEM-3 단면
CEM-3 양면

FR-1 페놀
FR-4
Metal(Al)

동박

동박을 선택하지 않을 경우 , 2Layer 이하의 자재는 1oz 자재를 사용합니다. 4Layer 이상의 자재는 (외층 : Hoz) / (내층 : 1oz) 가 사용됩니다

Hoz : 17 ㎛ | 1oz : 35 ㎛ | 2oz : 70㎛

4층 동박 외층 3oz 별도 협의

솔더인쇄

기본 녹색유광, 색상 변경 시 50,000원 추가LED 잉크 사용시 100,000원 추가(원판 5매 초과시 협의)

솔더인쇄 : 노출된 회로의 산화를 방지하기 위하여 영구적인 Epoxy 성분의 솔더 마스크 절연잉크를 도포하는 공정으로, 색상으로는 녹색 유광, 녹색 무광, 청색, 노랑색, 흰색, 빨강색, 검정 무광, 검정 유광, LED전용흰색 등이 있다.

JUMP V-CUT

JUMP V-CUT : 보드 끝에서 끝까지 관통하지 않는 V컷 가공입니다.

JUMP V-CUT 리스트
V-CUT 불가능	V-CUT 가능	JUMP V-CUT 결과

C-CUT

데이터의 외형 가공 중심선에 PTH-Hole 이 위치하였을 경우에 선택하시면 됩니다.가공 방법에 따라 추가 금액이 발생됩니다.

C-CUT : 측면에 도금되는 C모양의 반홀이다. 주로 다른 보드와 붙이거나 연결하기 위한 목적으로 사용된다.

Slot Hole(장공홀)

회로폭

회로폭 리스트
동박	회로 폭	회로 간격
Hoz ( 0.018mm )	0.100mm	0.100mm
1oz ( 0.035mm )	0.125mm	0.125mm
2oz ( 0.070mm )	0.150mm	0.150mm

실크인쇄(Marking)

기본 흰색, 색상 변경 시 50,000원 추가CEM-1은 기본색 검정 추가금액 없습니다.

실크 : 부품 번호나 부품의 좌표 등 PCB상에 표기되어야 할 기호나 표기 등 식자를 인쇄하는 공정입니다.

실크

단면 : 실크인쇄(Marking)가 Top, Bottom 중에서 1면만 인쇄.

양면 : 실크인쇄(Marking)가 Top, Bottom 모두 인쇄.

데이터기준 : 접수된 Gerber data를 기준으로 인쇄.

표면처리

선택하지 않을 시 기본 표면처리는 HASL입니다. 0.4T이하는 OSP , ENIG 만 가능 합니다. HASL,OSP 외 표면 처리는 추가금액이 발생합니다.

HASL (Hot Air Solder Levelling ) : PCB 내부의 노출된 전도체 부위가(Cu) 용융 솔더 존을 통과하여, 노출 부위에 용융 솔더링이 되며(Sn/Pb,63:37) 고온의 공기 분사를 (Hot air cutting) 이용하여, Solder의 두께를 균일하게 유지 및 평준화 시키는 작업입니다.

OSP(Organic Solderability Preservative) : Cu(동)의 산화로부터 하층 구리를 보호해 솔더링을 향상시킬 수 있도록 고안된 비금속 코팅 방법으로 수용성 유기화합물을 사용하여, 동의 산화를 억제하는 보호 피막을 형성합니다. FLUX 와 비슷한 화합물입니다. 환경 친화적인 물질입니다. 유기물질이 형성이 되어 있으므로 제품 취급 부주의와 환경 관리 요인 및 장기 보관 시 신뢰성에 문제가 발생 될 수 있습니다.

ENIG(Electroless Nickel-immersion Gold) : SMT 및 BGA package 부품 실장에 용이하며, 견고성, 마모 저항성 , 부식저항성 등 다양한 물리적 특성이 뛰어나며, 균일한 도금 두께로 인하여 미세 피치 등의 제품에 광범위하게 사용됩니다. Cu(동)의 산화 방지를 위하여 무전해 Ni-P(니켈) 도금 후에 0.03~0.05 um Au(금) 피막을 형성합니다. 니켈 하지 층의 산화 방지를 목적으로 합니다.

HASL
OSP
ENIG

단자금도금

단자 금도금 유무로만 표기 단자 개수 및 면적에 비례하여 금액이 변동 됩니다.

단자금도금 : 전기 전도도가 높고, 장기간 변색이 되지 않으며, 접촉저항이 적은 특성이 있습니다.

V-CUT

V-CUT : 배선판의 분할을 쉽게 하기 위하여 설치한 V형의 홈이다.


	PCS
	mm X mm


	외층



	카본
	EA
	줄

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